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集成電路管理辦法 集成電路設計

集成電路管理辦法

集成電路卡應用及收費管理辦法是行政法規嗎

關于集成電路布圖設計,根據《集成電路布圖設計保護 條例》第二條的規定,集成電路,是指半導體集成電路,即 以半導體材料為基片,將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上, 以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品;集成電路布圖設計(以下簡稱布圖設計),是指集成電路中至少有一個 是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置,或者為制造集成電路而準備的上述三維配置;布圖設 計權利人,是指依照本條例的規定,對布圖設計享有專有權的自然人、法人或者其他組織。

常見的集成電路拆卸方法都有哪些?

吸錫器吸錫拆卸法:使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。

拆卸集成塊時,只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫融化后被吸入細錫器內,全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點連接起來,這樣以利于傳熱,便于拆卸。

拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。

一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。

集成電路芯片的編碼是怎樣規定的?

HY57V64820HG 0120TA T-H 是現代內存 現代 SDRAM 內存芯片的新編號 ——┬——┬—┬——┬——┬—┬—┬——┬—┬—┬—┬—┬——┬— HY │X X │X │X X │X X │X │X │X X │X │X │X │- │X X │X ——┼——┼—┼——┼——┼—┼—┼——┼—┼—┼—┼—┼——┼— A │ B │C │D │E │F │G │H │I │J │K │ │L │M ——┴——┴—┴——┴——┴—┴—┴——┴—┴—┴—┴—┴——┴— A字段由HY組成,代表現代(Hynix)內存芯片的前綴。

B字段表示產品類型。

57代表SDRAM內存。

C字段表示工作電壓。

V代表VDD電壓為3.3V、VDDQ電壓為3.3V;Y代表VDD電壓為3.0V、VDDQ電壓為3.0v;U代表VDD電壓為2.5V、VDDQ電壓為2.5V;W代表VDD電壓為2.5V、VDDQ電壓為1.8V;S代表VDD電壓為1.8V、VDDQ電壓為1.8V/ D字段表示密度與刷新速度。

16代表16Mbit密度、2K刷新速度;32代表32Mbit密度、4K刷新速度;64代表64Mbit密度、4K刷新速度;28代表128Mbit密度、4K刷新速度;2A代表128Mbit密度(TCSR)、4K刷新速度;56代表256Mbit密度、8K刷新速度;12代表512Mbit密度、8K刷新速度。

E字段表示內存結構。

4代表x4;8代表x8;16代表x16 ;32代表x32。

F字段表示內存芯片內部由幾個Bank組成。

1代表2Bank;2代表4Bank。

G字段表示電氣接口。

0代表LVTTL;1代表SSTL_3。

H字段表示內存芯片的修正版本。

空白或H代表第1版;A或HA代表第2版;B或HB代表第3版;C或HC代表第4版。

也有一些特殊的編號規則,如:編號為HY57V64420HFT是第7版;編號為HY57V64420HGT和HY57V64820HGT是第8版;編號為HY57V28420AT是第3版;編號為HY57V56420HDT是第5版。

I字段表示功率消耗能力。

空白代表正常功耗;L代表代功耗;S代表超代功耗。

J字段表示內存芯片的封裝方式。

T代表TSOP封裝;K代表Stack封裝(Type1);J代表Stack封裝(Type2)。

K字段表示內存芯片的封裝材料。

空白代表正常;P代表Pb free;H代表Halogen free;R代表Pb & Halogen free。

L字段表示內存芯片的速度標識。

5代表200MHz;55代表183MHz;6代表166MHz;7代表143MHz;K代表PC133(CL=2);H代表PC133(CL=3);8代表125MHz;P代表PC133(CL=2);S代表PC100(CL=3);10代表100MHz。

M字段表示工作溫度類型(此字段也可空白)。

I代表工業溫度;E代表擴大溫度。

內部結構SDRAM結構和命令 SDRAM是一種具有同步接口的高速動態隨機存儲器,本文選用的是Samsung公司512K*16Bit*2組的KM416S1120D。

SDRAM的同步接口和內部流水線結構允許存儲外部高速數據,其內部結構框圖如圖1所示。

SDRAM的所有輸入和輸出都與系統時鐘CLK上升沿同步,并且由輸入信號RAS、CAS、WE組合產生SDRAM控制命令,其基本的控制命令如表1所示。

在具體操作SDRAM時,首先必須通過MRS命令設置模式寄存器,以便確定SDRAM的列地址延遲、突發類型、突發長度等工作模式;再通過ACT命令激活對應地址的組,同時輸入行地址;然后通過RD或WR命令輸入列地址,將相應數據讀出或寫入對應的地址;操作完成后用PCH命令或BT命令中止讀或寫操作。

在沒有操作的時候,每32ms必須用ARF命令刷新數據(2048行),防止數據丟失。

2 FLEX10K系列EPLD特點 FLEX10K系列EPLD是工業界第一個嵌入式的可編程邏輯器件,主要由嵌入式陣列塊(EAB)、邏輯陣列塊(LAB)、快速布線通道(FastTrack)和I/O單元組成,具有如下特點: (1)片上集成了實現宏函數的嵌入式陣列和實現普通函數的邏輯陣列; (2)具有10000~250000個可用門; (3)支持多電壓I/O接口,遵守PCI總線規定,內帶JTAG邊界掃描測試電路; (4)可快速預測連線延時的快速通道連續式布線結構; (5)多達6個全局時鐘信號和4個全局清除信號; (6)增強功能的I/O引腳,每個引腳都有一個獨立的三態輸出使能控制,都有漏極開路選擇。

3 TMS320C5402和SDRAM接口設計 TMS320C5402和SDRAM接口電路方框圖如圖2所示。

命令接口主要對DSP送來的SDRAM的地址和操作命令進行解碼(命令編碼見表1);刷新控制主要對SDRAM數據刷新進行計時,確保32ms刷新2048行數據;仲裁電路主要對讀寫命令和刷新命令進行仲裁,杜絕同時操作,防止數據丟失;命令產生器主要用來產生控制SDRAM的各種時序,完成SDRAM的讀、寫和刷新,同時控制FIFO的讀、寫操作;FIFO是DSP與SDRAM之間的數據通道,深度為256,其作用是充分利用SDRAM的突發讀寫功能,提高系統速度,同時簡化DSP軟件設計。

3.1 命令接口和刷新控制電路設計 命令接口電路主要由命令寄存器、命令譯碼器、SDRAM行列地址鎖存器、模式寄存器組成。

其中命令寄存器映射為DSP的I/O空間0001H,SDRAM行和列地址鎖存器分別映射為DSP的I/O空間0002H和0003H,模式寄存器映射為DSP的I/O空間0004H,具體控制命令和I/O地址分配如表2、表3所示。

DSP每次進行讀、寫操作時,首先向其I/O空間0002H和0003H寫入SDRAM行和列地址,然后向I/O...

集成電路設計 和 集成電路工程 這兩種專業有什么區別嗎?

集成電路設計和應用是多學科交叉高技術密集的學科,是現代電子信息科技的核心技術,是國家綜合實力的重要標志。

集成電路設計涵蓋了微電子、制造工藝技術、集成電路設計技術的眾多內容,目前國內外對集成電路設計人才需求旺盛。

集成電路的應用則覆蓋了計算機、通信、消費電子等電子系統的集成與開發,隨著電子信息產業的發展,使國內對高層次系統設計人才的需求也在不斷增加。

集成電路設計與集成系統專業的學生主要學習數理基礎知識、集成電路設計技術和電子系統集成所必須的電路、計算機、信號處理、通信等知識。

通過課程設計、實驗、生產實習和畢業設計環節,學習各種工具的使用,使學生將所學理論基礎知識逐漸轉化為實際的集成電路設計和系統集成等技能。

核心課程:固體電子學、電路優化設計、數字通訊、系統通信網絡理論基礎、數字集成電路設計、模擬集成電路設計、集成電路CAD、微處理器結構及設計、系統芯片(SoC)與嵌入式系統設計、射頻集成電路、大規模集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(MEMS)、VLSI數字信號處理、集成電路制造工藝及設備、主要課程:計算機應用技術、模擬電路與數字電路、電路分析基礎、信號與系統、集成電路應用實驗、現代工程設計制圖、微機原理與應用、軟件技術基礎、量子力學與統計物理、固體電子學、電磁場與波、現代電子技術綜合實驗等而集成電路工程是包括集成電路設計、制造、測試、封裝、材料、微細加工設備以及集成電路在網絡通信、數字家電、信息安全等方面應用的工程技術領域。

該領域工程碩士學位授權單位培養集成電路設計與應用高級工程技術人才和集成電路制造、測試、封裝、材料與設備的高級工程技術人才。

研修的主要課程有:政治理論課、外語課、高等工程數學、半導體器件物理、固體電子學、電子信息材料與技術、電路優化設計、數字信息處理、數字通訊、系統通信網絡理論基礎、數字集成電路、模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結構及設計、集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(MEMS)、VLSI數字信號處理、集成電路與片上系統(SoC)、集成電路制造工藝及設備、現代管理學基礎等。

基礎課:政治理論課、外語課、高等工程數學(含矩陣理論、隨機過程與排隊論、高等代數、應用泛函分析、隨機過程、數值分析、運籌學、泛函分析、組合數學等)、半導體器件物理等。

技術基礎課:固體電子學、電路優化設計、數字通訊、系統通信網絡理論基礎、數字集成電路設計、模擬集成電路設計、集成電路CAD、微處理器結構及設計、系統芯片(SoC)與嵌入式系統設計、射頻集成電路、大規模集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(MEMS)、VLSI數字信號處理、集成電路制造工藝及設備、電子信息材料技術、現代管理學基礎等。

專業課:專業課程可由各培養點根據各自的培養方向和行業實際需要確定。

為什么機器語言必須用2進制,原理?從點子管到集成電路,原理還沒...

IC 集成電路:顧名思義,就是IC(Interrgrated Circuit),將晶體管、電阻、電容、二極管等電子組件整合裝至一芯片(chip)上,所構成的元件。

由于集成電路的體積極小,使電子運動的距離大幅縮小,因此速度極快且可靠性高,集成電路的種類一般是以內含晶體管等電子組件的數量來分類。

SSI (小型集成電路),晶體管數 10~100 MSI (中型集成電路),晶體管數 100~1,000 LSI (大規模集成電路),晶體管數 1,000~10,0000 模擬集成電路的分類 模擬集成電路按功能大致可分為: 線性放大器、功率放大器、 比較器、乘法器、穩壓器、(D/A 、A/D)轉換器、鎖相環器件等。

其中線性放大器按性能可分為通用型和專用型。

線性放大器中,發展最早、應用最廣的是集成運算放大電路。

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